一、概述
为适应半导体产业高速发展与集成电路技术革新对芯片设计、制造工艺、封装测试及设备运维等领域的迫切需求，面向微电子行业高集成度、高性能、低功耗发展方向，本专业聚焦第叁代半导体、先进封装、智能传感器等新兴领域，围绕集成电路晶圆制造、集成电路封装、集成电路测试等岗位群的核心能力要求，以服务集成电路产业国产化与高质量发展为目标，深化专业内涵建设与数字化升级，推进产教融合协同育人模式，着力培养具备扎实理论基础、精湛技术技能和创新实践能力的复合型高技能人才。
本专业以“产业需求引领、实践能力为本、技术前沿赋能”为培养原则，构建“理论-实践-创新”一体化的课程体系，强化半导体器件物理、集成电路制造工艺、集成电路封装技术、集成电路测试技术等核心课程。依托区域集成电路产业集群优势，整合产业学院、产教融合基地等资源，形成“校企协同、项目驱动”的实践教学模式，注重学生创新能力和职业素养培养。
二、培养目标
本专业培养能够践行社会主义核心价值观，传承技能文明，德智体美劳全面发展，具有 一定的科学文化水平，良好的人文素养、科学素养、数字素养、职业道德、创新意识，爱岗 敬业的职业精神和精益求精的工匠精神，较强的就业创业能力和可持续发展的能力，掌握本专业知识和技术技能，具备职业综合素质和行动能力，面向集成电路类分立元器件、光电器件、智能传感器等行业公司，半导体芯片制造工、半导体分立器件和集成电路装调工等职业，能够从事集成电路晶圆制造、集成电路封装、集成电路测试等工作的高技能人才。
叁、课程体系
以职业岗位需求为导向，基于工作过程系统化理念，构建 “专业基础课 + 专业核心课 + 专业拓展课” 的专业课程体系。基础课程注重学生基本素质和通用能力培养；核心课程围绕职业岗位核心能力设置，涵盖微电子技术专业核心知识和技能，实践部分通过实验、实训、实习等环节，强化学生实践操作能力；拓展课程满足学生个性化发展和职业拓展需求。课程体系下图1所示：
四、实训条件
已建成覆盖集成电路“设计—制造—封测—应用”全产业链关键环节的实训基地，建有国家级职业教育示范性虚拟仿真实训基地、FPGA应用技术实训室、集成电路测试实训室、微电子器件封装实训室等，形成全流程实践教学体系。
FPGA应用技术实训室
集成电路设计实训室
集成电路虚拟仿真实训室
微电子器件封装实训室
集成电路测试实训室
集成电路工坊
智能硬件装调实训室
五、师资条件（见教师介绍）
六、结束语
选择微电子技术专业，解锁“芯”密码!
让我们共同在科技浪潮中书写辉煌篇章!
